电子部件装置的制造方法、层叠片、以及电子部件装置

摘要

一种半导体装置的制造方法，其具备：工序A，准备在被安装体上安装有电子部件的层叠体；工序B，准备层叠片，该层叠片具有用于密封电子部件的密封用片、和由不同于密封用片的材质形成的功能层；工序C，以安装有电子部件的面朝上的方式将层叠体配置在加热板上，并且，以将密封用片表面作为下侧的方式将层叠片配置在层叠体的安装有电子部件的面上；和工序D，在工序C之后，进行热压，通过将电子部件埋入密封用片来进行密封，在工序D之后，功能层的侧面的至少一部分被构成密封用片的树脂被覆。

主权项

一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具备：工序A，准备在被安装体上安装有电子部件的层叠体；工序B，准备层叠片，该层叠片具有用于密封电子部件的密封用片、和由不同于所述密封用片的材质形成的功能层；工序C，以安装有所述电子部件的面朝上的方式将所述层叠体配置在加热板上，并且，以将所述密封用片表面作为下侧的方式将所述层叠片配置在所述层叠体的安装有所述电子部件的面上；和工序D，在所述工序C之后，进行热压，通过将所述电子部件埋入所述密封用片来进行密封，在所述工序D之后，所述功能层的侧面的至少一部分被构成所述密封用片的树脂被覆。