MOLD-RELEASING FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DIODE

摘要

수지 봉지부의 표면에 직접, 목적으로 하는 요철이 정확히 전사된 발광 다이오드를, 저비용, 고수율로 제조할 수 있는 이형 필름, 및 발광 다이오드의 제조 방법을 제공한다. 표면에 복수의 볼록부 (볼록조 (12)) 및/또는 오목부 (홈 (14)) 가 형성되어 있는 이형 필름 (10) 을, 발광 다이오드의 발광 소자를 봉지하는 수지 봉지부를 형성하기 위한 금형의 캐비티 내에 배치되는 이형 필름으로서 사용한다.