发明名称 | 一种热传导用高平整度板件结合结构 | ||
摘要 | 本实用新型涉及热传导用高平整度板件结合结构,其是以板材最佳整平加工大小作为标准规格,将过大的板件以较小的板件连拼组合,由此可以避免因板件过大且薄,令板件于翻面同时产生形变,且可以避免过大的板件于搬运时需特殊装置固定,以及搬运过程晃动、惯性、冲击便会产生形变,而能兼具灵活性、再制成本极低及重工品质佳的特性。 | ||
申请公布号 | CN204921577U | 申请公布日期 | 2015.12.30 |
申请号 | CN201520134972.X | 申请日期 | 2015.03.10 |
申请人 | 杨溱霆 | 发明人 | 杨溱霆 |
分类号 | F16B5/10(2006.01)I | 主分类号 | F16B5/10(2006.01)I |
代理机构 | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人 | 翟国明 |
主权项 | 一种热传导用高平整度板件结合结构,其是以板材最佳整平加工大小作为标准规格,其特征在于:板件侧边较薄并具有一至数个垂直或倾斜的孔洞,相邻板材间通过孔洞的对应后,再透过一固定元件来穿过固定,由此将过大的板件以较小的板件连拼组合。 | ||
地址 | 中国台湾新竹市东区宝山路428号 |