发明名称 一种热传导用高平整度板件结合结构
摘要 本实用新型涉及热传导用高平整度板件结合结构,其是以板材最佳整平加工大小作为标准规格,将过大的板件以较小的板件连拼组合,由此可以避免因板件过大且薄,令板件于翻面同时产生形变,且可以避免过大的板件于搬运时需特殊装置固定,以及搬运过程晃动、惯性、冲击便会产生形变,而能兼具灵活性、再制成本极低及重工品质佳的特性。
申请公布号 CN204921577U 申请公布日期 2015.12.30
申请号 CN201520134972.X 申请日期 2015.03.10
申请人 杨溱霆 发明人 杨溱霆
分类号 F16B5/10(2006.01)I 主分类号 F16B5/10(2006.01)I
代理机构 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人 翟国明
主权项 一种热传导用高平整度板件结合结构,其是以板材最佳整平加工大小作为标准规格,其特征在于:板件侧边较薄并具有一至数个垂直或倾斜的孔洞,相邻板材间通过孔洞的对应后,再透过一固定元件来穿过固定,由此将过大的板件以较小的板件连拼组合。
地址 中国台湾新竹市东区宝山路428号