| 发明名称 | 制造具有不可印刷的伪部件的集成电路的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了集成电路(IC)方法的实施例，该方法包括接收IC设计布局，IC设计布局具有多个主要部件和多个空间块。该IC方法也包括计算最优化的块伪密度比率r<sub>0</sub>以使图案密度均匀性(UPD)最优化，确定目标块伪密度比率R，确定不可印刷的伪部件的尺寸、节距和类型，生成不可印刷的伪部件的图案以及将不可印刷的伪部件添加在IC设计布局中。 | ||
| 申请公布号 | CN105205201A | 申请公布日期 | 2015.12.30 |
| 申请号 | CN201510344663.X | 申请日期 | 2015.06.19 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 林钜馥;陈正宏;刘沛怡;王文娟;林世杰;林本坚 |
| 分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种集成集成电路(IC)方法，包括：接收IC设计布局，所述IC设计布局包括多个主要部件和多个空间块；确定所述IC设计布局的目标块伪密度比率R；确定用于不可印刷的伪部件的尺寸、节距和类型；根据所述目标块伪密度比率R生成所述不可印刷的伪部件的图案；以及将所述不可印刷的伪部件添加在所述IC设计布局中。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||