发明名称 |
一种化学镀铜液和一种化学镀铜方法 |
摘要 |
本发明公开了一种化学镀铜液,该化学镀铜液含有铜盐、还原剂、络合剂、pH值调节剂、可选的稳定剂以及可选的表面活性剂,其中,所述化学镀铜液含有2-巯基苯并噻唑和R<sub>1</sub>-SH,其中,R<sub>1</sub>为C<sub>8</sub>-C<sub>14</sub>的烷基。本发明还提供了一种化学镀铜方法,该方法包括将待镀件置于化学镀铜液中进行化学镀,其中,所述化学镀铜液为本发明提供的化学镀铜液。采用本发明提供的化学镀铜液进行化学镀铜,能有效地缓解溢镀现象。并且,采用本发明的化学镀铜液进行化学镀铜,仍然能够获得较高的镀覆速度,且形成的铜镀层对基材具有较高的附着力。因此,本发明的化学镀铜液特别适合用于要求铜镀层具有较高厚度(例如12μm以上)和较高尺寸精度的场合。 |
申请公布号 |
CN105200402A |
申请公布日期 |
2015.12.30 |
申请号 |
CN201410304877.X |
申请日期 |
2014.06.30 |
申请人 |
比亚迪股份有限公司 |
发明人 |
韦家亮;林宏业 |
分类号 |
C23C18/40(2006.01)I |
主分类号 |
C23C18/40(2006.01)I |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 11283 |
代理人 |
李婉婉;金迪 |
主权项 |
一种化学镀铜液,该化学镀铜液含有铜盐、还原剂、络合剂、pH值调节剂、可选的稳定剂以及可选的表面活性剂,其特征在于,所述化学镀铜液含有2‑巯基苯并噻唑和R<sub>1</sub>‑SH,其中,R<sub>1</sub>为C<sub>8</sub>‑C<sub>14</sub>的烷基。 |
地址 |
518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 |