| 发明名称 | 一种电子搭建模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子搭建模块，包括：电路单元，所述电路单元上设置有电路；和连接单元，所述连接单元具有安装所述电路单元的安装槽，所述安装槽包括第一面以及从所述第一面两侧延伸的第二面和第三面；所述连接单元还包括固定件,所述固定件包括块部和连接部；所述块部的两端分别与所述第二面、第三面相邻，将所述电路单元按压设置在所述第一表面上；所述连接部与所述基体和所述块部固定连接。采用上述及方案能够增强电子搭建模块上的强度,并有利于提高生产的效率。 | ||
| 申请公布号 | CN105207018A | 申请公布日期 | 2015.12.30 |
| 申请号 | CN201510618324.6 | 申请日期 | 2015.09.24 |
| 申请人 | 北京和太升电子技术有限公司 | 发明人 | 常和平;张天兴 |
| 分类号 | H01R13/73(2006.01)I;H01R12/71(2011.01)I;H01R43/00(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/73(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人 | 胡剑辉 |
| 主权项 | 一种电子搭建模块，其特征在于，包括：电路单元，所述电路单元上设置有电路；和连接单元；所述连接单元具有基体，所述基体上具有安装所述电路单元的安装槽，所述安装槽包括第一面以及从所述第一面两侧延伸的第二面和第三面；所述连接单元还包括固定件,所述固定件包括块部和连接部；所述块部的两端分别与所述第二面、第三面相邻，将所述电路单元按压设置在所述第一表面上，所述连接部与所述基体和所述块部固定连接。 | ||
| 地址 | 100041 北京市石景山区八大处高科技园区西井路15号316室 | ||