发明名称 |
一种无铅焊料合金焊锡膏 |
摘要 |
本发明公开了一种无铅焊料合金焊锡膏,它是由重量比为85-90:10-15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的,本发明的焊锡膏,在合金焊锡粉中加入了稀土锡粉,通过将稀土盐溶液通过硅溶胶的作用与锡粉有效的结合,改善了合金粉的润湿性能,提高剪切应力,并可以增强与助焊剂的相容性,从而提高焊锡膏的表面粘附性;本发明的助焊剂采用膨润土与气相白炭黑混合改性处理作为活化剂,可以有效的降低锡的表面张力,对零件的固定也起到了很好的作用,本发明工艺制备方法简单,原料易得,无毒无污染,综合性能高。经验证发现本发明的焊锡膏可焊性好,焊后残留物少,无须清洗,环保性好。 |
申请公布号 |
CN105195916A |
申请公布日期 |
2015.12.30 |
申请号 |
CN201510743668.X |
申请日期 |
2015.11.05 |
申请人 |
广东轻工职业技术学院 |
发明人 |
杨铭;廖永红 |
分类号 |
B23K35/26(2006.01)I;B23K35/362(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
<b> </b>一种无铅焊料合金焊锡膏,其特征在于它是由重量比为85‑90:10‑15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的。 |
地址 |
510300 广东省广州市海珠区新港西路152号 |