发明名称 |
一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 |
摘要 |
为了克服现有技术的耐硫化性能较差的缺陷,本发明提供了一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件,其在固化状态下,在温度25℃,湿度60%RH条件下的拉伸强度为2-8Mpa,断裂伸长率为35%-100%,折射率为等于或超过1.45,所述组合物包括:(A)包括R<sup>1</sup><sub>3</sub>SiO<sub>1/2</sub>单元、R<sup>2</sup><sub>2</sub>SiO<sub>2/2</sub>单元和R<sup>3</sup>SiO<sub>3/2</sub>单元的有机聚硅氧烷;(B)支化聚有机氢化硅氧烷,粘度为300-4000mPa·s,其中,每分子具有平均至少三个与硅键合的氢原子和至少一个芳族基团,所述芳族基团的含量大于10mol%;(C)用量足以促进该组合物固化的氢化硅烷化催化剂。与现有技术相比,本发明不仅保持有良好的耐冷热冲击性能、较高的折射率、较强的硬度,而且还具有优良的耐硫化性能和防潮性能。 |
申请公布号 |
CN105199397A |
申请公布日期 |
2015.12.30 |
申请号 |
CN201410270638.7 |
申请日期 |
2014.06.17 |
申请人 |
广州慧谷化学有限公司 |
发明人 |
何海;陈旺;郑海庭;朱经纬;黄光燕 |
分类号 |
C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I |
主分类号 |
C08L83/07(2006.01)I |
代理机构 |
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 |
代理人 |
朱业刚;黄章辉 |
主权项 |
一种可固化的有机聚硅氧烷组合物,其特征在于,其在固化状态下,在温度25℃,湿度60%RH条件下的拉伸强度为2‑8Mpa,断裂伸长率为35%‑100%,折射率为等于或超过1.45,所述组合物包括:(A)包括R<sup>1</sup><sub>3</sub>SiO<sub>1/2</sub>单元、R<sup>2</sup><sub>2</sub>SiO<sub>2/2</sub>单元和R<sup>3</sup>SiO<sub>3/2</sub>单元的有机聚硅氧烷,R<sup>1</sup>选自相同或不相同的链烯基、不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基,R<sup>2</sup>选自相同或不相同的链烯基、芳族基团、不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基,R<sup>3</sup>是芳族基团,其中,芳族基团的含量大于10mol%,链烯基的含量大于0.1mol/100g;(B)支化聚有机氢化硅氧烷,粘度为300‑4000mPa·s,其中,每分子具有平均至少三个与硅键合的氢原子和至少一个芳族基团,所述芳族基团的含量大于10mol%;(C)用量足以促进该组合物固化的氢化硅烷化催化剂。 |
地址 |
511356 广东省广州市萝岗区永和经济技术开发区新业路62号 |