发明名称 一种叠封串行芯片的读取方法
摘要 本发明涉及存储技术领域,尤其涉及一种叠封串行芯片的读取方法。该读取方法包括:读取当前地址对应的当前存储单元中的数据;根据所述当前存储单元所属芯片的输出使能信号,输出已读取的当前存储单元中的数据;顺序读取所述当前存储单元之后的各新存储单元中的数据,直到时钟控制信号无效为止;分别根据各新存储单元所属芯片的输出使能信号,顺序输出已读取的各新存储单元中的数据。该读取方法中若读取某一个芯片尾部存储单元中的数据之后,会读取下一个芯片首部的数据,而不是循环到当前芯片的首部。故该读取方法实现了跨芯片的无缝连续读取。
申请公布号 CN105204773A 申请公布日期 2015.12.30
申请号 CN201410250706.3 申请日期 2014.06.06
申请人 北京兆易创新科技股份有限公司 发明人 苏志强;张君宇;丁冲;潘荣华
分类号 G06F3/06(2006.01)I;G06F12/14(2006.01)I 主分类号 G06F3/06(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 胡彬;邓猛烈
主权项 一种叠封串行芯片的读取方法,其特征在于,包括:读取当前地址对应的当前存储单元中的数据;根据所述当前存储单元所属芯片的输出使能信号,输出已读取的当前存储单元中的数据;顺序读取所述当前存储单元之后的各新存储单元中的数据,直到时钟控制信号无效为止;分别根据各新存储单元所属芯片的输出使能信号,顺序输出已读取的各新存储单元中的数据。
地址 100083 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层