| 发明名称 | 晶圆级传递模塑及其实施装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种方法，包括将封装结构置于包封模具内，使得封装结构中的器件管芯的顶面接触包封模具中的离型膜。通过注入端口，将模塑料注入至包封模具的内部空间内，注入端口位于包封模具的一侧。在注入模塑料期间，通过包封模具的第一排气端口和第二排气端口实施排气步骤。第一排气端口具有第一流速，而第二排气端口具有不同于第一流速的第二流速。本发明涉及晶圆级传递模塑及其实施装置。 | ||
| 申请公布号 | CN105206538A | 申请公布日期 | 2015.12.30 |
| 申请号 | CN201410445854.0 | 申请日期 | 2014.09.03 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 张博平;林勇志;黄见翎;刘重希;陈孟泽;郑明达;余振华 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种方法，包括：将封装结构置于包封模具内，所述封装结构中的器件管芯的顶面接触所述包封模具中的离型膜；通过注入端口，将模塑料注入至所述包封模具的内部空间内，所述注入端口位于所述包封模具的第一侧；以及在注入所述模塑料期间，通过所述包封模具的第一排气端口和第二排气端口来排气，所述第一排气端口具有第一流速，而所述第二排气端口具有不同于所述第一流速的第二流速。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||