| 发明名称 | 具有热中子屏蔽的半导体封装 | ||
| 摘要 | 本实用新型揭示了具有热中子屏蔽的半导体封装。所述半导体封装包含衬底以及安置在所述衬底上的集成电路裸片。所述半导体封装还具有包含屏蔽材料的热中子屏蔽。所述屏蔽材料包含硼-10并且经配置以抑制遇到所述热中子屏蔽的热中子的一部分使其不能穿过所述热中子屏蔽。 | ||
| 申请公布号 | CN204927284U | 申请公布日期 | 2015.12.30 |
| 申请号 | CN201520096869.0 | 申请日期 | 2015.02.10 |
| 申请人 | 吉林克斯公司 | 发明人 | 皮耶·梅雅德;杰佛瑞·巴顿;奥斯汀·H·勒希 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/552(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人 | 林柳岑 |
| 主权项 | 一种半导体封装，其特征在于：包括：衬底；第一集成电路裸片，其安置在所述衬底上；以及热中子屏蔽，其包含经配置以及布置以抑制遇到所述热中子屏蔽的热中子的一部分使其不能穿过所述热中子屏蔽的屏蔽材料，所述屏蔽材料具有硼‑10。 | ||
| 地址 | 美国加州圣荷西罗吉克路2100号 | ||