发明名称 一种热电元件可靠性评价系统及方法
摘要 本发明提供一种热电元器件可靠性评价系统及方法,该系统包括:具备真空腔体的真空装置;用于装夹待测的热电元器件的样品测试装置,所述样品测试装置位于所述真空腔体内,且包括热源和热沉,所述热电元器件位于所述热源与热沉之间;用于控制所述样品测试装置中的所述热源的温度的热端温度控制装置;用于控制所述样品测试装置中的所述热沉的温度的冷端温度控制装置;与所述热电元器件构成串联连接电路并控制所述热电元器件的电流输出的负载装置;与所述负载装置以及所述热电元器件的冷、热侧相连以采集所述热电元器件的测量信号的多通道数据采集装置;与所述负载装置、多通道数据采集装置和热端温度控制装置相连的控制单元。
申请公布号 CN105203940A 申请公布日期 2015.12.30
申请号 CN201510627115.8 申请日期 2015.09.28
申请人 中国科学院上海硅酸盐研究所 发明人 廖锦城;唐云山;黄向阳;吴汀;柏胜强;陈立东
分类号 G01R31/26(2014.01)I;G01R31/265(2006.01)I;G01R31/00(2006.01)I 主分类号 G01R31/26(2014.01)I
代理机构 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人 曹芳玲;姚佳雯
主权项 一种热电元器件可靠性评价系统,其特征在于,包括:具备真空腔体的真空装置(6);用于装夹待测的热电元器件的样品测试装置(8),所述样品测试装置(8)位于所述真空腔体内,且包括热源和热沉,所述热电元器件位于所述热源与热沉之间;用于控制所述样品测试装置(8)中的所述热源的温度的热端温度控制装置(2);用于控制所述样品测试装置(8)中的所述热沉的温度的冷端温度控制装置(3);与所述热电元器件构成串联连接电路并控制所述热电元器件的电流输出的负载装置(4);与所述负载装置(4)以及所述热电元器件的冷、热侧相连以采集所述热电元器件的测量信号的多通道数据采集装置(5);与所述负载装置(4)、多通道数据采集装置(5)和热端温度控制装置(2)相连的控制单元。
地址 200050 上海市长宁区定西路1295号