发明名称 |
一种料盒 |
摘要 |
本实用新型涉及一种料盒,包括:料盒本体,该料盒本体前后贯通,且料盒本体的两侧内壁对称且均匀分布有若干用于层叠各整流桥框架的挡条,通过各挡条隔出若干整流桥框架两侧翼的放置位,该放置位的高度大于整流桥框架的高度;本实用新型的料盒适用于各整流桥框架的层叠转运,即在所述整流桥用在放置芯片后,整流桥框架插入所述料盒本体中,由于放置位的高度H大于整流桥框架的高度h,因此,在插入整流桥框架时或后续流转,所述芯片在框架发生摇晃、抖动、跳跃等变化时不会碰到、移位、擦伤或碰落,便于料盒本体随带层叠堆放的整流桥或类似框架顺利、安全转运到下道工序。 |
申请公布号 |
CN204927253U |
申请公布日期 |
2015.12.30 |
申请号 |
CN201520637965.1 |
申请日期 |
2015.08.22 |
申请人 |
常州银河世纪微电子有限公司 |
发明人 |
唐永洪;陶涛 |
分类号 |
H01L21/673(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/673(2006.01)I |
代理机构 |
常州市科谊专利代理事务所 32225 |
代理人 |
孙彬 |
主权项 |
一种料盒,其特征在于,包括:料盒本体,该料盒本体前后贯通,且料盒本体的两侧内壁对称且均匀分布有若干用于层叠各整流桥框架的挡条,通过各挡条隔出若干整流桥框架两侧翼的放置位,该放置位的高度大于整流桥框架的高度。 |
地址 |
213022 江苏省常州市新北区长江北路19号 |