发明名称 |
一种一体化飞控系统 |
摘要 |
本实用新型涉及无人机领域,尤其涉及一种一体化飞控系统。将现有设置在飞控壳体外部的GPS电路板改为设置在壳体内部,通过中隔层将飞控壳体分隔成上隔层和下隔层,将GPS电路板和传感器电路板设置在上隔层,控制板设置在下隔层,中隔层实现屏蔽作用,避免GPS电路板和传感器电路板与控制板的相互干涉,从而有效的保证控制信号的稳定;所述传感器电路板与中隔层之间设有硅胶层,硅胶具有弹性,能够缓解飞控壳体在飞行过程中震动对传感器电路板和GPS电路板的影响,从而可以提高飞行控制的准确性。 |
申请公布号 |
CN204925788U |
申请公布日期 |
2015.12.30 |
申请号 |
CN201520650745.2 |
申请日期 |
2015.08.26 |
申请人 |
韩振铎 |
发明人 |
韩振铎 |
分类号 |
G05D1/00(2006.01)I;G01S19/14(2010.01)I |
主分类号 |
G05D1/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市博锐专利事务所 44275 |
代理人 |
张明 |
主权项 |
一种一体化飞控系统,其特征在于,包括:飞控壳体;所述飞控壳体内通过水平设置的中隔层将飞控壳体分隔成上隔层和下隔层;所述上隔层内由上到下依次设有GPS电路板、排针、传感器电路板和软排线;所述GPS电路板通过排针与传感器电路板固定连接;所述下隔层内设有控制盒主体;所述控制盒主体内设有控制板;所述中隔层设有第一通孔,所述软排线的一端与传感器电路板连接,所述软排线的另一端通过第一通孔与控制板连接;所述传感器电路板与中隔层之间设有硅胶层,所述硅胶层固定设置在中隔层的上表面,所述硅胶层的上表面粘贴传感器电路板。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙岗区南湾社区平吉大道九号华熠大厦A座508-515室 |