| 发明名称 | 测量装置和自动减薄机 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种测量装置和自动减薄机，所述测量装置包括：基准台、弹性臂和测量头；所述弹性臂的一端与所述基准台连接，所述弹性臂的另一端与所述测量头连接；所述弹性臂用于按照预设频率带动所述测量头上下移动；所述测量头上设置有与所述测量头电连接的显示屏，所述测量头用于测量晶圆片的厚度，所述显示屏用于显示测量数据。本实用新型提供的测量装置，可以在晶圆片减薄过程中实时测量晶圆片的厚度，提高了晶圆片的减薄良率。 | ||
| 申请公布号 | CN204927247U | 申请公布日期 | 2015.12.30 |
| 申请号 | CN201520709963.9 | 申请日期 | 2015.09.14 |
| 申请人 | 圆融光电科技股份有限公司 | 发明人 | 段中红 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 宋扬;黄健 |
| 主权项 | 一种测量装置，其特征在于，包括：基准台、弹性臂和测量头；所述弹性臂的一端与所述基准台连接，所述弹性臂的另一端与所述测量头连接；所述弹性臂用于按照预设频率带动所述测量头上下移动；所述测量头上设置有与所述测量头电连接的显示屏，所述测量头用于测量晶圆片的厚度，所述显示屏用于显示测量数据。 | ||
| 地址 | 243000 安徽省马鞍山市经济技术开发区宝庆路399号1栋 | ||