一种带有双圈焊凸点的无引脚CSP堆叠封装件

摘要

一种带有双圈焊凸点的无引脚CSP堆叠封装件，包括堆叠设置的两个C芯片，下面的芯片下有粘片胶，该IC芯片周围有两圈由多个凸焊点组成的焊接点，两圈凸焊点分别与两个IC芯片相连，两个芯片相连，凸焊点的外表面和下面IC芯片下面的粘片胶位于塑封体外；也可以将第一IC芯片下面的粘片胶粘贴于芯片载体上，芯片载体均位于塑封体外。引线框架上下面均形成光刻胶层，曝光显影，半蚀刻出凹坑，凹坑内电镀金属化层，去除光刻胶，然后粘贴芯片、打键合线、塑封，化学蚀刻去除引线框架，制得带有双圈焊凸点的无引脚CSP堆叠封装件。该封装件中没有引线框架，同时，键合线较短及没有外引脚，使得封装件具有优异的电学性能。

主权项

一种带有双圈焊凸点的无引脚CSP堆叠封装件，其特征在于，包括第一IC芯片（1），第一IC芯片（1）上粘贴有第二IC芯片（2），第一IC芯片（1）下面粘贴有粘片胶，围绕第一IC芯片（1）、沿远离第一IC芯片（1）的方向依次设有两圈焊接点，每圈焊接点均由多个凸焊点（5）组成，两圈凸焊点（5）中远离第一IC芯片（1）的一圈凸焊点（5）与第二IC芯片（2）相连，两圈凸焊点（5）中靠近第一IC芯片（1）的一圈凸焊点（5）与第一IC芯片（1）相连，第一IC芯片（1）与第二IC芯片（2）相连，第一IC芯片（1）上封装有塑封体（7），凸焊点（5）的外表面和第一IC芯片（1）下面的粘片胶位于塑封体（7）外；或者，包括第一IC芯片（1），第一IC芯片（1）上粘贴有第二IC芯片（2），第一IC芯片（1）通过粘片胶粘贴于芯片载体（9）上，围绕第一IC芯片（1）、沿远离第一IC芯片（1）的方向依次设有两圈焊接点，每圈焊接点均由多个凸焊点（5）组成，两圈凸焊点（5）中远离第一IC芯片（1）的一圈凸焊点（5）与第二IC芯片（2）相连，两圈凸焊点（5）中靠近第一IC芯片（1）的一圈凸焊点（5）与第一IC芯片（1）相连，第一IC芯片（1）与第二IC芯片（2）相连，第一IC芯片（1）上封装有塑封体（7），凸焊点（5）的外表面、第一IC芯片（1）下面的粘片胶和芯片载体（9）均位于塑封体（7）外。