基于硅基的LED模组多层叠加结构及制作方法

摘要

本发明公开了一种基于硅基的LED模组多层叠加结构及其制作方法，本发明的基于硅基的LED模组多层叠加结构，包括光源模组层和驱动模组层，光源模组层包括上基板和LED芯片,LED芯片设置于上基板的第一凹槽内，驱动模组层包括下基板和驱动IC，驱动IC设置于下基板的第二凹槽内，然后上基板和下基板叠加在一起；而基于硅基的LED模组多层叠加结构的制作方法，采用微加工技术能准确控制微尺寸刻蚀、布线以及对应LED芯片和驱动IC的封装，这种集成的设计更具灵活性、模组占位面积减少、灯具组装简化、减低电连接功率损耗而提升功率、系统体积更小、省去支架及封装成本、减低机械连接热阻提升散热效果方便快捷。

主权项

一种基于硅基的LED模组多层叠加结构，其特征在于，包括光源模组层和驱动模组层，光源模组层和驱动模组层叠加且由焊料焊接；所述光源模组层包括上基板和LED芯片，所述上基板与驱动模组层相背一侧表面设有第一凹槽，所述LED芯片设置于第一凹槽内，所述上基板上布置有第一导线，LED芯片设置有引脚，第一导线的一端与LED芯片的引脚电连接；所述驱动模组层包括下基板和驱动IC，所述下基板与所述光源模组层相对一侧表面设有第二凹槽，所述驱动IC设置于第二凹槽内，所述下基板上布置有第二导线，驱动IC设置有引脚，第二导线的一端与驱动IC的引脚电连接；焊料为导电焊料，上基板上的第一导线的另一端和下基板上的第二导线的另一端通过导电焊料电接触。