一种在PCB上制作阻焊层的方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作阻焊层的方法。本发明通过进行二次曝光来加固阻焊层，同时在二次菲林上设置第一遮光区域和第二遮光区域来防止导通孔内的阻焊油墨被固化，然后先在阻焊桥处贴红胶带再进行二次显影，可完全除去导通孔内残留的阻焊油墨，并可保证阻焊桥不因二次显影而出现溶胀发白的问题。设置第一遮光区和第二遮光区的面积大于对应的裸露位及覆油位处孔口的面积，可有效防止二次曝光时导通孔内残留的阻焊油墨固化而难以除去。采用本发明方法制作阻焊层可防止进行沉镍金表面处理时出现阻焊油墨污染沉镍金面的问题。

主权项

一种在PCB上制作阻焊层的方法，所述PCB上制作有孔径小于或等于0.25mm的导通孔，所述导通孔的纵横比大于或等于12；所述导通孔一端的焊盘需阻焊层覆盖，该焊盘位置称为覆油位；导通孔另一端的焊盘无需阻焊层覆盖，该焊盘位置称为裸露位；其特征在于，包括以下步骤：S1丝印阻焊油墨：用挡点网将裸露位挡住，然后在PCB上丝印阻焊油墨；S2转移阻焊图形：通过曝光和显影将阻焊菲林上的图形转移到PCB上；所述阻焊菲林上的图形包括阻焊桥图形和覆油位图形，所述阻焊桥图形的宽度小于或等于0.08mm；S3加固：使用二次菲林进行二次曝光；所述二次菲林上与裸露位对应的区域为第一遮光区域，二次菲林上与覆油位处孔口对应的区域为第二遮光区域，二次菲林上的其它区域为透光区域；S4二次除油墨：在阻焊桥处贴红胶带，然后对PCB进行显影处理，除去导通孔内的阻焊油墨；接着除去红胶带。