发明名称 一种泥质软岩的硅溶胶慢渗加固方法
摘要 一种泥质软岩的硅溶胶慢渗加固方法,属于泥质软岩的硅溶胶慢渗加固方法。提出以下方法:a、评估巷道围岩岩性变化、孔隙发育特征以及水文地质情况,确定注浆孔参数和硅溶胶配比;b、在泥化前施工注浆孔;安设注浆管并封孔,注入硅溶胶;期间在注浆压力的驱动下,硅溶胶快速填充加固宏观裂隙;c、当注浆压力降低到一定值,长时维持低压,期间在毛细力的驱动下,硅溶胶缓慢扩散进入岩体微裂隙,形成高密实加固体,完成加固围岩。本发明不仅填充了宏观裂隙,而且封闭了泥岩基质中水分子、空气分子微通道,显著阻碍了吸附、溶解、风化等微观作用,大幅度提高了泥岩微观结构密实度、整体性,进一步降低了渗透性,增加了岩体抗变形能力和耐久性能。
申请公布号 CN105201528A 申请公布日期 2015.12.30
申请号 CN201510603025.5 申请日期 2015.09.21
申请人 中国矿业大学 发明人 张农;潘东江;谢正正
分类号 E21D11/10(2006.01)I 主分类号 E21D11/10(2006.01)I
代理机构 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人 杨晓玲
主权项 一种泥质软岩的硅溶胶慢渗加固方法,其特征在于:硅溶胶慢渗加固方法,具体步骤如下:a、评估巷道围岩岩性变化、孔隙发育特征以及水文地质情况,确定注浆孔(1)参数和硅溶胶配比;b、在泥化前施工注浆孔(1),孔深1.5~2.5m,间排距1~2m;安设注浆管(2)并封孔,注入硅溶胶;当注浆压力达到1~2MPa时,稳压3~5min后降低注浆压力,期间在注浆压力的驱动下,硅溶胶快速填充加固宏观裂隙;c、当注浆压力降低到0.2~1MPa时,稳压30~180min后停止注浆,期间在毛细力的驱动下,硅溶胶缓慢扩散进入岩体微裂隙,形成高密实加固体,完成加固围岩。
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