发明名称 |
一种泥质软岩的硅溶胶慢渗加固方法 |
摘要 |
一种泥质软岩的硅溶胶慢渗加固方法,属于泥质软岩的硅溶胶慢渗加固方法。提出以下方法:a、评估巷道围岩岩性变化、孔隙发育特征以及水文地质情况,确定注浆孔参数和硅溶胶配比;b、在泥化前施工注浆孔;安设注浆管并封孔,注入硅溶胶;期间在注浆压力的驱动下,硅溶胶快速填充加固宏观裂隙;c、当注浆压力降低到一定值,长时维持低压,期间在毛细力的驱动下,硅溶胶缓慢扩散进入岩体微裂隙,形成高密实加固体,完成加固围岩。本发明不仅填充了宏观裂隙,而且封闭了泥岩基质中水分子、空气分子微通道,显著阻碍了吸附、溶解、风化等微观作用,大幅度提高了泥岩微观结构密实度、整体性,进一步降低了渗透性,增加了岩体抗变形能力和耐久性能。 |
申请公布号 |
CN105201528A |
申请公布日期 |
2015.12.30 |
申请号 |
CN201510603025.5 |
申请日期 |
2015.09.21 |
申请人 |
中国矿业大学 |
发明人 |
张农;潘东江;谢正正 |
分类号 |
E21D11/10(2006.01)I |
主分类号 |
E21D11/10(2006.01)I |
代理机构 |
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 |
代理人 |
杨晓玲 |
主权项 |
一种泥质软岩的硅溶胶慢渗加固方法,其特征在于:硅溶胶慢渗加固方法,具体步骤如下:a、评估巷道围岩岩性变化、孔隙发育特征以及水文地质情况,确定注浆孔(1)参数和硅溶胶配比;b、在泥化前施工注浆孔(1),孔深1.5~2.5m,间排距1~2m;安设注浆管(2)并封孔,注入硅溶胶;当注浆压力达到1~2MPa时,稳压3~5min后降低注浆压力,期间在注浆压力的驱动下,硅溶胶快速填充加固宏观裂隙;c、当注浆压力降低到0.2~1MPa时,稳压30~180min后停止注浆,期间在毛细力的驱动下,硅溶胶缓慢扩散进入岩体微裂隙,形成高密实加固体,完成加固围岩。 |
地址 |
221116 江苏省徐州市大学路1号中国矿业大学科研院 |