发明名称 一种双列发热单元结构的热敏打印头
摘要 本实用新型涉及一种热敏打印头,其包括陶瓷基板、散热板、印刷线路板、驱动IC,陶瓷基板上设有导线电极和导线,电极上设有发热电阻体,特征为在发热电阻体的出纸一侧设有与发热电阻体相平行的条状的辅助加热电阻体,发热电阻体和辅助加热电阻体与导线电极相连接,发热电阻体和辅助加热电阻体同时供电发热,所述的辅助加热电阻体的阻值要远大于发热电阻体的阻值,辅助加热电阻体温度低于发热电阻体温度,以使发热电阻体发热使热敏媒介发色打印,辅助加热电阻体少量发热,温度低于热敏媒介的发色温度,以减缓热敏媒介的降温速度,这样有效地避免了热敏打印头出现的粘纸现象。
申请公布号 CN204914921U 申请公布日期 2015.12.30
申请号 CN201520626069.5 申请日期 2015.08.19
申请人 山东华菱电子股份有限公司 发明人 孙华刚;魏洪修;倪桂艳
分类号 B41J2/335(2006.01)I 主分类号 B41J2/335(2006.01)I
代理机构 威海科星专利事务所 37202 代理人 于涛
主权项 一种双列发热单元结构的热敏打印头,包括陶瓷基板、散热板、印刷线路板、驱动IC,陶瓷基板上设有导线电极和导线,电极上设有发热电阻体,其特征为在发热电阻体的出纸一侧设有与发热电阻体相平行的条状的辅助加热电阻体,发热电阻体和辅助加热电阻体与导线电极相连接,发热电阻体和辅助加热电阻体同时供电发热,发热电阻体发热使热敏媒介发色打印,辅助加热电阻体用来减缓热敏媒介的降温速度。
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