发明名称 |
一种开放式制冷装置 |
摘要 |
本发明涉及制冷技术领域,尤其涉及一种开放式制冷装置。包括置物台、制冷片、电连接所述制冷片并为其供直流电的电源;所述制冷片包括用于吸热的冷端、用于散热的热端、设置在所述冷端和热端之间的N型半导体、设置在所述冷端和所述热端之间的P型半导体,以及连接所述N型半导体和所述P型半导体的金属导体,所述金属导体设置用于连接所述电源的正负电极;所述冷端与所述置物台导热连接;其特征在于:所述N型半导体设置石墨烯层,或者所述P型半导体设置石墨烯层,或者所述N型半导体和所述P型半导体均设置石墨烯层。相比现有技术中的制冷片,同样的热端温度下能获得更低的冷端温度,大大提高了制冷效果。 |
申请公布号 |
CN105202802A |
申请公布日期 |
2015.12.30 |
申请号 |
CN201510693499.3 |
申请日期 |
2015.10.24 |
申请人 |
唐玉敏;虞红伟 |
发明人 |
唐玉敏;虞红伟 |
分类号 |
F25B21/02(2006.01)I |
主分类号 |
F25B21/02(2006.01)I |
代理机构 |
湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 |
代理人 |
赵卫康 |
主权项 |
一种开放式制冷装置,包括置物台(1)、设置在所述置物台(1)下方的制冷片(2)、电连接所述制冷片(2)并为其供直流电的电源(3);所述制冷片(2)包括用于吸热的冷端(21)、用于散热的热端(22)、设置在所述冷端(21)和热端(22)之间的N型半导体(23)、设置在所述冷端(21)和所述热端(22)之间的P型半导体(24),以及连接所述N型半导体(23)和所述P型半导体(24)的金属导体(25),所述金属导体(25)设置用于连接所述电源(3)的正负电极;所述冷端(21)与所述置物台(1)导热连接;其特征在于:所述N型半导体(23)设置石墨烯层,或者所述P型半导体(24)设置石墨烯层,或者所述N型半导体(23)和所述P型半导体(24)均设置石墨烯层(26)。 |
地址 |
315400 浙江省宁波市余姚市阳明街道新城市花园9幢104室 |