双面电路板导电膜施镀工艺

摘要

本发明涉及双面电路板导电膜施镀工艺，包括以下步骤：S1、整孔；S2、一次水洗；S3、微蚀：控制微蚀槽内微蚀剂浓度为50～70g/L，15～25s后出板；S4、浸酸：控制浸酸槽内硫酸浓度在5～10%之间，温度在20～25℃之间，10～15s后出板；S5、施镀：控制镀槽内的每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸：180g～240g、硫酸铜：70g～80g，余量为去离子水，温度在20℃～30℃之间，电镀电流为1.2A/dm²～3A/dm²之间，电镀时间为20min～30min；S6、二次水洗；S7、烘干。本发明的优点在于：本发明依次通过整孔、水洗、微蚀、预浸，可彻底解决电路板孔壁镀铜出现空洞现象。

主权项

双面电路板导电膜施镀工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、整孔：将钻孔后的电路板前后间隔30～50 mm依次放在传送辊组上，并将电路板送入整孔槽内，控制整孔槽内温度在20～25℃之间，整孔槽内的整孔剂对电路板进行整孔， 4～6min后出板；S2、一次水洗：将整孔后的电路板送入水洗槽内，用去离子水将电路板板面和孔壁上的杂质去除，3～5min后出板；S3、微蚀：将一次水洗后的电路板送入微蚀槽内，控制微蚀槽内微蚀剂浓度为50～70g/L，15～25s后出板；S4、浸酸：将微蚀后的电路板送入浸酸槽内，控制浸酸槽内硫酸浓度在5～10%之间，温度在20～25℃之间，10～15s后出板；S5、施镀：将浸酸后的电路板送入镀槽内，控制镀槽内的每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸：180g～240g、硫酸铜：70g～80g，余量为去离子水，温度在20℃～30℃之间，电镀电流为1.2A/dm²～3A/dm²之间，电镀时间为20min～30min；S6、二次水洗：将施镀后的电路板再次送入水洗槽内，用去离子水对电路板板面和孔壁进行清洗，3～5min后出板；S7、烘干：通过传送辊组将电路板送入烘干柜中，将温度控制在65～75℃之间，2～4min后出板，再用自动收板机进行收板。