发明名称 一种内焊式带线环行隔离组件
摘要 本实用新型公开了一种内焊式带线环行隔离组件,解决了现有微带型产品功率容量小、不具备磁屏蔽功能,带线型产品无法满足产品小型化等问题。该内焊式带线环行隔离组件,包括腔体,以及封装在所述腔体内的铁氧体基片、中心导体、射频功率负载、介质片、永磁体、磁温补偿片和盖板;所述腔体由上腔体和下腔体组成,在所述上腔体和所述下腔体上均装配有所述铁氧体基片和所述介质片;所述上腔体侧部经过开缺处理形成有三个缺口,所述射频功率负载焊接于所述上腔体上;所述永磁体、所述磁温补偿片和所述盖板依次装配于所述上腔体上。本实用新型除可实现产品的小型化、轻量化设计外,兼备与带线环行隔离组件相同的功率容量及磁屏蔽功能。
申请公布号 CN204927472U 申请公布日期 2015.12.30
申请号 CN201520665894.6 申请日期 2015.08.31
申请人 成都迈可维微波电子有限公司 发明人 黄茜;伍晓荣;李建新
分类号 H01P1/39(2006.01)I;H01P1/387(2006.01)I;H01P1/38(2006.01)I 主分类号 H01P1/39(2006.01)I
代理机构 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人 杨俊华
主权项 一种内焊式带线环行隔离组件,其特征在于,包括腔体,以及封装在所述腔体内的铁氧体基片(1)、中心导体(2)、射频功率负载(4)、介质片(5)、永磁体(6)、磁温补偿片(7)和盖板(3);所述腔体由上腔体(8)和下腔体(9)组成,在所述上腔体(8)和所述下腔体(9)上均装配有所述铁氧体基片(1)和所述介质片(5);所述上腔体(8)侧部经过开缺处理形成有三个缺口,所述射频功率负载(4)焊接于所述上腔体(8)上;所述永磁体(6)、所述磁温补偿片(7)和所述盖板(3)由内向外依次装配于所述上腔体(8)上;所述中心导体(2)夹在所述上腔体(8)上的所述铁氧体基片(1)和所述下腔体(9)上的所述铁氧体基片(1)之间;所述中心导体(2)具有四根引线,其中一根引线与所述射频功率负载(4)连接,另外三根引线分别引到所述上腔体(8)的三个缺口处,使所述中心导体(2)的电路形式由带状线转换为微带线,构成所述内焊式带线环行隔离组件的输入输出端;所述输入输出端的端口电路可焊接、金丝键合或金带键合,且焊接或键合区域位于所述内焊式带线环行隔离组件内部。
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