发明名称 一种高功率半导体的光纤对接装置
摘要 一种高功率半导体的光纤对接装置,包括两段呈圆柱体形端面互相对接的光纤插件、光纤插件内部的光纤、在光纤插件和光纤之间的凝胶,其特征在于,在该光纤插件设有毛细孔,该毛细孔的孔径大小适合放入单根光纤,光纤插件是以过毛细孔的面为分界面的分体式结构。该对接装置能够让通路光纤成一条直线,消除光纤与光纤插件定位之间的偏移、让套管和光纤插件之间装配加工精度提高,光路损耗达到理想值的最低限度。提高光纤插件与半导体之间的匹配度,达到信号稳定输入输出的效果。
申请公布号 CN204925454U 申请公布日期 2015.12.30
申请号 CN201520688510.2 申请日期 2015.09.02
申请人 深圳市茂钿科技有限公司 发明人 李锋华
分类号 G02B6/38(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I 主分类号 G02B6/38(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高功率半导体的光纤对接装置,包括两段呈圆柱体形端面互相对接的光纤插件、光纤插件内部的光纤、在光纤插件和光纤之间的凝胶,其特征在于,在该光纤插件中央设有毛细孔,该毛细孔的孔径大小适合放入单根光纤,光纤插件是以过毛细孔的面为分界面的分体式结构。
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