发明名称 |
一种高功率半导体的光纤对接装置 |
摘要 |
一种高功率半导体的光纤对接装置,包括两段呈圆柱体形端面互相对接的光纤插件、光纤插件内部的光纤、在光纤插件和光纤之间的凝胶,其特征在于,在该光纤插件设有毛细孔,该毛细孔的孔径大小适合放入单根光纤,光纤插件是以过毛细孔的面为分界面的分体式结构。该对接装置能够让通路光纤成一条直线,消除光纤与光纤插件定位之间的偏移、让套管和光纤插件之间装配加工精度提高,光路损耗达到理想值的最低限度。提高光纤插件与半导体之间的匹配度,达到信号稳定输入输出的效果。 |
申请公布号 |
CN204925454U |
申请公布日期 |
2015.12.30 |
申请号 |
CN201520688510.2 |
申请日期 |
2015.09.02 |
申请人 |
深圳市茂钿科技有限公司 |
发明人 |
李锋华 |
分类号 |
G02B6/38(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/38(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高功率半导体的光纤对接装置,包括两段呈圆柱体形端面互相对接的光纤插件、光纤插件内部的光纤、在光纤插件和光纤之间的凝胶,其特征在于,在该光纤插件中央设有毛细孔,该毛细孔的孔径大小适合放入单根光纤,光纤插件是以过毛细孔的面为分界面的分体式结构。 |
地址 |
518100 广东省深圳市南山区科技园科园路1002号A8音乐大厦1305、1306室 |