发明名称 一种基于4G通讯技术的智能WIFI路由器装置
摘要 本发明属于通讯技术领域,公开了一种基于4G通讯技术的智能WIFI路由器装置,用于解决现有路由器存在的制造成本高、散热效率低的问题。本发明包括壳体,所述壳体包括下壳体和上盖,下壳体内安装有安装柱,上盖的下顶面设有安装孔,安装柱包括第一凸台以及第二凸台,所述第一凸台的直径小于第二凸台的直径;PCB板上安装有设置在芯片上方的散热装置,散热装置包括上壳和设置在芯片上方的下壳,所述上壳设置在下壳的上方并且与下壳形成真空的蒸汽腔,所述蒸汽腔的内壁上设有螺旋导流槽,所述螺旋导流槽的外表面设有与螺旋导流槽相互配合的吸液芯,所述蒸汽腔内填充有工作液体。
申请公布号 CN105207933A 申请公布日期 2015.12.30
申请号 CN201510587569.7 申请日期 2015.09.16
申请人 成都锐可科技有限公司 发明人 许灵娟
分类号 H04L12/771(2013.01)I 主分类号 H04L12/771(2013.01)I
代理机构 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人 杨保刚;马林中
主权项 一种基于4G通讯技术的智能WIFI路由器装置,包括壳体,所述壳体内设有PCB板,所述PCB板安装有芯片,其特征在于,所述壳体包括下壳体和上盖,所述下壳体的侧壁上设有弹性凸台,所述上盖上设有与弹性凸台相互卡合的凹槽;所述下壳体内安装有至少三个安装柱,所述上盖的下顶面设有安装孔,所述安装柱包括用于安装PCB板并与安装孔相互适配的第一凸台以及用于隔离PCB板与下壳体的第二凸台,所述第一凸台设置在第二凸台的上方,所述第一凸台的直径小于第二凸台的直径;所述PCB板上安装有设置在芯片上方的散热装置,所述散热装置包括上壳和设置在芯片上方的下壳,所述上壳设置在下壳的上方并且与下壳形成真空的蒸汽腔,所述蒸汽腔的内壁上设有螺旋导流槽,所述螺旋导流槽的外表面设有与螺旋导流槽相互配合的吸液芯,所述吸液芯的厚度沿着下壳至上壳的方向逐渐减小,所述蒸汽腔内填充有工作液体。
地址 610041 四川省成都市高新区天府大道北段1480号6幢201号