双晶片的校准式多功能焊接治具

摘要

本发明涉及一种双晶片的校准式多功能焊接治具，包括焊接座，焊接座的中心安装有下固定电极，下固定电极的上方设有上活动电极，位于下固定电极的两侧的焊接座上安装有第一固定座及第二固定座，第一固定座的上端面安装有定位块及定位架，定位块的侧面安装有上挡柱，第一固定座的侧面安装有错开位于上挡柱下方的下挡柱，上挡柱与下挡柱之间安装双晶片，双晶片与上挡柱之间安装铜线的方管端，铜线的另一端被顶靠于定位架的上端；第一固定座的侧面还带有限定支撑板的定位柱及定位校准架；第二固定座上安装有端部限位架，端部限位架置于下固定电极的上端面并抵靠双晶片、横板焊接端及方管端的端面；端部限位架上安装有光电计数器及光电感应开关。

主权项

一种双晶片的校准式多功能焊接治具，用于双晶片(2)、铜线(1)及支撑板(3)之间的焊接，铜线(1)为弯弧状，其焊接端为方管端(101)，支撑板(3)为多折弯结构，其带有上部的横板焊接端(301)、中部的中折弯部(302)及下部的下折弯部(303)，中折弯部(302)与下折弯部(303)的偏折方向相反，其特征在于：所述焊接治具包括焊接座(4)，焊接座(4)的中心安装有下固定电极(10)，下固定电极(10)的上方设有上活动电极(9)，位于下固定电极(10)的两侧的焊接座(4)上安装有第一固定座(5)及第二固定座(6)，第一固定座(5)的上端面安装有定位块(7)及定位架(11)，定位块(7)的侧面安装有上挡柱(12)，第一固定座(5)的侧面安装有错开位于上挡柱(12)下方的下挡柱(13)，上挡柱(12)与下挡柱(13)之间安装双晶片(2)，双晶片(2)与上挡柱(12)之间安装铜线(1)的方管端(101)，铜线(1)的另一端被顶靠于定位架(11)的上端；第一固定座(5)的侧面还带有限定支撑板(3)的定位柱(14)及校准支撑板(3)的定位校准架(17)，支撑板(3)的横板焊接端(301)卡扣于双晶片(2)与下固定电极(10)之间，其中折弯部(302)与横板焊接端(301)的折弯连接处的三个内侧面分别与定位校准架(17)的三个支撑定位板(171)相顶靠，支撑定位板(171)的侧面安装有间距检测端(172)，三个间距检测端(172)分别与控制中心电连接；所述第二固定座(6)上安装有端部限位架(8)，端部限位架(8)的端部置于下固定电极(10)的上端面并抵靠双晶片(2)、横板焊接端(301)及方管端(101)的端面，端部限位架(8)上安装有检测铜线(1)的位置信号的光电计数器(18)及光电感应开关(19)，光电计数器(18)与控制中心电连接，光电感应开关(19)与上活动电极(9)的控制器连接。