PROCEDE DE PASSIVATION ET PROCEDE DE COLLAGE DIRECT DE COUCHES DE TUNGSTENE

摘要

Procédé de formation et de passivation d'une couche de tungstène, comprenant les étapes suivantes consistant à a) déposer (S1) par dépôt PVD une couche de tungstène sur un substrat ; et b) déposer (S2) par dépôt PVD une couche d'oxyde de tungstène de passivation sur la couche de tungstène, par pulvérisation réactive sous un plasma contenant du dioxygène, la couche d'oxyde de tungstène telle que déposée étant amorphe et présentant une résistivité comprise entre 5.10-2 et 5.10-3 &OHgr;.cm, le substrat étant maintenu sous atmosphère inerte entre l'étape a) et l'étape b).