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Die Erfindung betrifft ein Trägermodul (10) für ein Halbleiterbauteil (12) mit einer feste Trägerstruktur (18), mindestens einer Metallisierung (26) und mindestens einer elastisch oder plastisch verformbaren Masse (20), welche auf eine Trägerfläche (22) der festen Trägerstruktur (18) aufgebracht ist und eine von der festen Trägerstruktur (18) abgewandte Kontaktierseite (24) aufweist, welche zumindest teilweise mit der mindestens einen Metallisierung (26) bedeckt ist, wobei das Halbleiterbauteil (12) so gegen die mindestens eine Metallisierung (26) auf der Kontaktierseite (24) und die mindestens eine elastisch oder plastisch verformbare Masse (20) drückbar ist, dass die mindestens eine Metallisierung (26) auf der Kontaktierseite (24) und die mindestens eine elastisch oder plastisch verformbare Masse (20) verformbar sind, wodurch das Halbleiterbauteil (12) in mindestens eine Befestigungsstellung in Bezug zu der festen Trägerstruktur (18) bringbar ist. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Herstellungsverfahren für ein Trägermodul (10) und ein Verfahren zum Befestigen eines Halbleiterbauteils (12) an einem Trägermodul (10). |
