发明名称 Power Semiconductor Module
摘要 <p>본 발명은 기판, 하우징, 이 하우징의 내부에서 적어도 하나의 대향하는 베어링을 구비하는 적어도 하나의 제1의 접촉요소, 및 적어도 하나의 제2의 접촉요소를 포함하는 전력반도체 모듈을 개시한다. 제1의 접촉요소는 적어도 하나의 제1의 층 및 적어도 하나의 절연층을 구비하는 교호 순차 적층으로부터 배열되고, 상기 제1의 접촉요소는 제2의 접촉요소와 접촉하기 위한 적어도 하나의 제1의 접촉부분을 구비한다. 제2의 접촉요소는 제1의 접촉부분과 접촉하기 위해 전력반도체 모듈의 내부에 배치되는 적어도 하나의 제2의 접촉부분 및 외부의 접촉을 위해 하우징의 외면을 관통하는 적어도 하나의 제3의 접촉부분을 구비한다. 상기 하우징은 제2의 접촉요소의 제3의 접촉부분과 결합되고, 상기 하우징의 외면까지 연장되는 부싱을 구비한다. 도전성 충전재가 배치되는 공동부는 제1의 접촉요소의 제1의 접촉부분과 제2의 접촉요소의 제2의 접촉부분의 사이에 형성된다.</p>
申请公布号 KR101580327(B1) 申请公布日期 2015.12.24
申请号 KR20090067655 申请日期 2009.07.24
申请人 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지 发明人 마르쿠스 크네벨
分类号 H01L23/02;H01L23/48 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
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