| 摘要 |
Das Ziel der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer Halbleitervorrichtung, die eine Struktur aufweist, deren Verwölbung sogar in Fällen unterdrückt werden kann, bei welchen Halbleiterchips geschichtet sind. Eine Halbleitervorrichtung (200) gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst Folgendes: ein Leitersubstrat (201); einen ersten Halbleiterchip (203), der auf einer Oberfläche des Leitersubstrats (201) eingebaut ist; einen zweiten Halbleiterchip (205), der auf dem ersten Halbleiterchip (203) so geschichtet ist, dass freiliegende Oberflächen (210a, 210b) gebildet werden, wo die Oberfläche des ersten Halbleiterchips (203) teilweise freigelegt ist; Siliziumsubstrate (211a, 211b), die auf den freiliegenden Oberflächen (210a, 210b) befestigt sind und als Verwölbungs-Steuerelemente dienen; und einen Verkapselungskörper (220), der auf dem Leitersubstrat (201) so gebildet ist, dass der erste Halbleiterchip (203), der zweite Halbleiterchip (205) und die Siliziumsubstrate (211a, 211b) abgedeckt sind. |
