Verfahren zum Prozessieren eines Substrats und eine Prozessieranordnung zum Prozessieren eines Substrats

摘要

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Prozessieren eines Substrats Folgendes aufweisen: Auflegen eines Substrats auf mindestens einen Substratträger, wobei der Substratträger zumindest eine Trägerschicht und eine über der Trägerschicht angeordnete thermische Isolierschicht aufweist, wobei die thermische Isolierschicht zwischen der Trägerschicht und dem aufgelegten Substrat angeordnet ist, wobei die thermische Isolierschicht eine geringere Dichte und/oder eine geringere Wärmeleitfähigkeit als die Trägerschicht aufweist; Beschichten des Substrats mit einem Beschichtungsmaterial während das Substrat auf dem mindestens einen Substratträger aufliegt; und Entfernen von Beschichtungsmaterial, welches während des Beschichtens des Substrats an dem Substratträger anhaftet, von dem mindestens einen Substratträger, wobei das Entfernen des Beschichtungsmaterials von dem mindestens einen Substratträger mittels Bestrahlens des mindestens einen Substratträgers erfolgt.