| 摘要 |
<p>미세한 회로 구성을 각각 갖는 표면 배선층들을 포함하고 더 높은 밀도의 실장을 허용하는 다층 플렉시블 인쇄 회로 기판(다층 FPC)에 대한 수요가 존재한다. 제 1 양면 FPC(3) 및 제 2 양면 FPC(4)는 접합 시트(2)를 통해 라미네이팅된다. 접합 시트(2)는 그 내부에 예비적으로 형성되고 전기 도전성 페이스트(11)로 충전된 홀을 가지고, 제 1 양면 FPC(3) 및 제 2 양면 FPC(4)는 전기 도전성 페이스트(11)를 통해 서로 전기적으로 접속된다. 제 1 양면 FPC(3) 및 제 2 양면 FPC(4)에는 내층 비아홀들(16 및 24)이 각각 형성되고, 이 내층 비아홀들(16 및 24)은 제 1 양면 FPC(3) 및 제 2 양면 FPC(4)의 제 1 배선층(L1) 및 제 4 배선층(L4)(외부 표면 배선층들) 위의 부품 실장 영역들의 크기를 감소시키지 않는다.</p> |
