| 摘要 |
電子物品は、周囲を有し、上板と、上板上に配置されたオプトエレクトロニクス素子と、硬化性シリコーン組成物から形成されてオプトエレクトロニクス素子上に配置されたシリコーン封止材とを含み、シリコーン封止材はオプトエレクトロニクス素子を上板とシリコーン封止材との間に挟んでいる。電子物品は、電子物品の内部から電子物品の周囲へ延びる少なくとも１つの通路を画定するパターンでオプトエレクトロニクス素子上に硬化性シリコーン組成物を堆積させる工程を含む方法を使用して形成される。方法は、上板、オプトエレクトロニクス素子、及び硬化性シリコーン組成物を積層する工程も含む。硬化性シリコーン組成物は、歪１〜５％で１ラジアン／秒で測定するとき、２５℃で１０，０００〜５０，０００，０００ｃＰの複素粘度を有する。積層中に、硬化性シリコーン組成物は硬化してシリコーン封止材を形成し、空気は少なくとも１つの通路を通って逃げる。 |
