| 摘要 |
基材への密着性に優れ、平滑な膜を容易に形成できると共に、ファインピッチ化した回路形成等に対応可能であり、比較的に低温で乾燥しても高い導電性が得られる導電性組成物を提供する。導電性組成物は、（Ａ）結晶性フレーク状銀粉、および（Ｂ）有機バインダーを含有し、前記（Ａ）結晶性フレーク状銀粉の配合割合が組成物の固形分全体の９０質量％以上、９８質量％以下である。好適な態様においては、前記（Ａ）結晶性フレーク状銀粉の単粒子が多角形状であるものを含み、また、前記（Ａ）結晶性フレーク状銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径（Ｄ５０）が１μｍ以上、３μｍ以下である。 |
