半导体器件

摘要

根据本发明，有可能容易地改变设置有封装在树脂外壳中的半导体元件的半导体器件中的至少一个接线端子的布局。提供了一种半导体器件，包括：固定支撑在树脂外壳中的多个外部连接端子；封装在该树脂外壳中的IGBT元件和FWD元件；以及设置有至少一个接线端子——各IGBT元件通过它分别电连接到外部连接端子——的至少一个端子块。根据该半导体器件的配置，在设置有封装在树脂外壳中的半导体元件的半导体器件中接线端子的布局可容易地改变。

主权项

一种半导体器件，其特征在于，包括：固定地支撑在树脂外壳中的多个外部连接端子；封装在所述树脂外壳中的至少一个半导体元件；设置有至少一个接线端子的至少一个端子块，所述半导体元件通过该至少一个接线端子与所述外部连接端子电连接；包括金属箔的绝缘衬底；以及端子支座，其中所述半导体元件与所述金属箔接合，所述金属箔与所述端子支座接合，所述接线端子与所述端子支座接合，所述半导体器件与所述外部连接端子经由所述端子支座和所述接线端子而电连接。