发明名称 一种生产柱式三泛音晶体谐振器的方法
摘要 本发明公开了一种生产柱式三泛音晶体谐振器的方法,包括以下步骤:(1)对石英晶片进行切割,使得石英晶片呈长方形;(2)将1000pcs石英晶片放入器皿中,使用另一个同一大小的器皿配置磨料;(3)将磨料与晶片倒入内壁为波浪形的滚筒中并将筒盖盖紧,并将滚筒放入倒边机进行倒边;(4)每隔24小时按相同比例更换磨料,待晶片倒边后外形呈双凸形后进入下道工序;(5)将倒边后晶片进行腐蚀工序,清洗掉晶片表面残留磨料;(6)将腐蚀后在晶片表面镀上银层,再将晶片直立放于JU3*8支架上点胶。本发明能够生产出柱式三泛音晶体谐振器并且使晶片边缘效应对谐振电阻的影响降到最低,从而满足了客户和市场的需求。
申请公布号 CN103208973B 申请公布日期 2015.12.23
申请号 CN201310141153.3 申请日期 2013.04.23
申请人 铜陵市海德电子有限公司 发明人 张前生
分类号 H03H3/02(2006.01)I 主分类号 H03H3/02(2006.01)I
代理机构 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人 程霏
主权项 一种生产柱式三泛音晶体谐振器的方法,其特征在于包括以下步骤:(1)对石英晶片进行切割,使得石英晶片呈长方形,尺寸为5.0mm*1.5mm;(2)将1000pcs石英晶片放入器皿中,使用另一个同一大小的器皿按体积比1:1配置磨料;(3)将磨料与晶片倒入内壁为波浪形的滚筒中将筒盖盖紧,并将滚筒放入倒边机进行倒边;(4)每隔24小时按相同比例更换磨料,并记录晶片长宽尺寸与晶片平台尺寸,待晶片倒边后外形呈双凸形后进入下道工序;(5)将倒边后晶片进行腐蚀工序,清洗掉晶片表面残留磨料,腐蚀时使用饱和的氟化氢铵溶液;(6)将腐蚀后在晶片表面镀上银层,再将晶片直立放于JU3*8支架上并在晶片的一侧点胶,将2个引脚通过胶点与晶片固连;所述步骤(3)中滚筒的转速为140—150r/min,滚筒直径为90mm;所述步骤(3)、(4)中的磨料为WA1500#白刚玉。
地址 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区泰山大道368号