| 发明名称 | 一种高折射率高韧性的耐硫化LED封装硅胶 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种LED封装硅胶，具体涉及一种高折射率的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。本发明的高折射率的LED封装硅胶，包括A组分和B组分，所述A组分与B组分的重量比为10:1；其中，所述A组分包括以下重量份的原料组分：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基二甲基二苯基聚硅氧烷8～18份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份；所述B组分包括以下重量份的原料组分：甲基苯基含氢硅树脂40～60份，端含氢二苯基聚硅氧烷40～60份，抑制剂0.1～0.3份。本发明的高折射率的LED封装硅胶具有硬度高、耐硫化、粘接性优异，且耐冷热冲击性能优异等有益效果。 | ||
| 申请公布号 | CN105176483A | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201510497925.6 | 申请日期 | 2015.08.14 |
| 申请人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 发明人 | 陈维;庄恒冬;王建斌;陈田安 |
| 分类号 | C09J183/07(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C09J183/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人 | 刘志毅 |
| 主权项 | 一种高折射率LED封装硅胶，包括A组分和B组分，所述A组分与B组分的重量比为10:1；其中，所述A组分的原料组成及配比如下：<img file="FDA0000781256210000011.GIF" wi="1309" he="452" />所述B组分的原料组成及配比如下：甲基苯基含氢硅树脂 40～60重量份；端含氢二苯基聚硅氧烷 40～60重量份；抑制剂 0.1～0.3重量份。 | ||
| 地址 | 264000 山东省烟台市开发区金沙江路98号 | ||