加成法凸台印制板制作工艺

摘要

本发明公开了一种加成法凸台印制板制作工艺，首先选取基材作为绝缘基板；然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板，即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层；再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶的PCB板，在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台。该工艺不仅简单、容易管控，而且可采用普通厚铜制作，大大节省成本。

主权项

一种加成法凸台印制板制作工艺，首先选取基材作为绝缘基板(1)；然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板，即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层(2)；再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶(3)的PCB板，其特征在于：在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台(4)；所述加成法增设金属凸台的方式为点锡、点焊和电镀之一；所述点焊式加成法增设金属凸台包括以下步骤：首先根据需要制作出要求形状、尺寸和厚度的金属工件(6)，然后采用点焊的方式将该金属工件焊接到所述含有第一台阶的PCB板上的第一台阶上的指定位置即可形成所述金属凸台。