| 摘要 |
<p>본 발명은 내부 전극층과 유전체층이 교대로 적층된 구조를 가지는 적층 세라믹 부품이고, 상기 내부전극층은 금속 분말의 중량 대비 0.01~12중량%의 공재를 포함하고, 상기 공재의 평균 입경은 상기 금속 분말의 평균 입경 대비 30% 이내의 크기를 가지는 적층 세라믹 부품에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 고온에서 소성시 squeeze out되는 내부전극층에 포함되는 공재의 입경 크기 및 첨가량을 제어하여 상기 내부전극의 연결성을 향상시킨 적층 세라믹 부품을 제공할 수 있다.</p> |
