发明名称 多层FSS天线罩抗介质衬底分层的制备方法
摘要 本发明公开的一种多层FSS天线罩抗介质衬底分层的制备方法,在天线罩铺层前,对聚酰亚胺频率选择表面进行等离子活化及喷涂氰酸酯树脂进行增粘处理;定量描述固化工艺参数对内部应力的影响,建立多层频率选择表面隐身天线罩内部应力与固化工艺参数的关系模型,然后将聚酰亚胺频率选择表面制成预浸料;按多层频率选择表面隐身天线罩的电路设计要求进行频率选择表面和复合材料介质层铺层序列设计,按铺层序列进行铺层;铺层完成后进行热压罐成型固化。本发明弥补了传统方法铺层时聚酰亚胺频率选择表面与介质层预浸料铺层时易裹入气泡的缺陷,解决了介质层成型时气泡受频率选择表面阻挡不能排除,会发生分层的问题。
申请公布号 CN105186131A 申请公布日期 2015.12.23
申请号 CN201510410399.5 申请日期 2015.07.13
申请人 中国电子科技集团公司第十研究所 发明人 敖辽辉
分类号 H01Q1/42(2006.01)I 主分类号 H01Q1/42(2006.01)I
代理机构 成飞(集团)公司专利中心 51121 代理人 郭纯武
主权项 一种多层FSS天线罩抗介质衬底分层的制备方法,其特征在于包括下列步骤:在天线罩铺层前,对聚酰亚胺频率选择表面进行等离子活化及喷涂氰酸酯树脂进行增粘处理;定量描述固化工艺参数对内部应力的影响,建立多层频率选择表面隐身天线罩内应力与固化工艺参数的关系模型,由下列公式计算给出内应力R1与固化温度T、固化时间t和固化压力P关系:<img file="FDA0000758662810000011.GIF" wi="1342" he="341" />然后将聚酰亚胺频率选择表面制成预浸料;按多层频率选择表面隐身天线罩的电路设计要求进行频率选择表面和复合材料介质层铺层序列设计,按铺层序列进行铺层;铺层完成后进行热压罐成型固化。
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