发明名称 一种F5M4铆接装置
摘要 本实用新型公开了一种F5M4铆接装置,包括下模座、下垫板、下模板、上模板、F5支架、拉板、外导柱和外导套;所述下模座设置在装置的整体底端;所述下垫板和下模板依次设置在下模座顶端;所述上模座与下模座还通过外导柱以及设置在下模座右侧上端的外导套连接;所述拉板设置在F5支架上端;该F5M4铆接装置,直接和两个产品进行铆接,通过金属变形物理方式铆接;提高产品的外观,增加产品之间的强度,节约生产成本,提高了生产效率,极大的为客户降低产品验证环节。
申请公布号 CN204892747U 申请公布日期 2015.12.23
申请号 CN201520423774.5 申请日期 2015.06.18
申请人 重庆讯通精密模具有限公司 发明人 陈勇平
分类号 B21D39/00(2006.01)I;B21D37/10(2006.01)I 主分类号 B21D39/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种F5M4铆接装置,包括下模座(1)、下垫板(2)、下模板(3)、上模板(4)、上夹板(5)、上垫板(6)、上模座(7)、F5支架(8)、拉板(9)、外导柱(10)和外导套(11);其特征在于:所述下模座(1)设置在装置的整体底端;所述下垫板(2)和下模板(3)依次设置在下模座(1)顶端;所述上模板(4)、上夹板(5)、上垫板(6)和上模座(7)由下到上依次连接固定为一体设置于装置最顶端;所述上模座(7)与下模座(1)还通过外导柱(10)以及设置在下模座(7)右侧上端的外导套(11)导向连接;所述拉板(9)设置在F5支架(8)上端。
地址 402260 重庆市江津区双福工业园