多晶硅

摘要

本发明提供以块体形式包装在容纳至少5kg质量的塑料袋中的多晶硅，其包括尺寸为20-200mm的块体，其中所述塑料袋中的任何细料部分低于900ppmw，优选低于300ppmw，更优选低于10ppmw。在将通过CVD得到的硅棒粉碎(西门子方法)之后将所述多晶硅进行分类和分级，任选地除尘，然后计量并包装。计量单元和包装单元包括在计量过程中和包装过程中能够去除细料或小颗粒的组件。所述包装单元包括能量吸收器或储藏容器，其能够使硅块滑动或滑移进入塑料袋中。在袋子填充后在塑料袋内产生的气流将粉尘或小颗粒输送出袋子，随后这些粉尘或小颗粒被抽吸装置吸出。

主权项

用于生产多晶硅的方法，其包括以下步骤：a)将通过CVD沉积的多晶硅棒粉碎成块体；b)将多晶硅的块体分选和分级成20mm至不大于200mm、45mm至不大于200mm、90mm至不大于200mm、10‑40mm、4‑15mm或1‑5mm的尺寸等级；c)通过计量单元对多晶硅块体进行计量；d)通过填充入至少一个塑料袋中，由包装单元包装计量成至少5kg质量的多晶硅块体；其中计量单元和包装单元包括在计量过程和包装过程中能够去除细料、或去除尺寸小于8.3mm、或去除尺寸小于3.5mm、或去除尺寸小于1mm的颗粒的组件，其中所述细料包括能够通过网孔尺寸8mm×8mm的方网孔筛网从所述塑料袋中存在的块体筛除的颗粒，并且，其中所述包装单元包括能量吸收器或储藏容器，其能够使所述硅块体滑动或滑移进入塑料袋中，其中在所述包装单元包括所述能量吸收器的情况下，在填充过程中将所述塑料袋向下降低；并且在所述包装单元包括所述储藏容器的情况下，在已经用硅块体充满所述储藏容器之后，将所述储藏容器向上拉离或者将所述塑料袋降低，并且，其中在袋子填充后在塑料袋内产生的气流将细料、或尺寸小于1mm的粉尘或颗粒、或尺寸小于3.5mm的粉尘或颗粒、或尺寸小于8.3mm的粉尘或颗粒输送出所述袋子，然后所述细料、粉尘或颗粒被抽吸装置吸出，以使得以下的细料或颗粒在包装袋填充之后存在于包装袋中：尺寸等级20‑200mm：细料部分低于900ppmw；尺寸等级45‑200mm：细料部分低于600ppmw；尺寸等级90‑200mm：细料部分低于500ppmw，尺寸等级10‑40mm：尺寸小于8.3mm的颗粒以小于10000ppmw的程度存在；尺寸等级4‑15mm：尺寸小于3.5mm的颗粒以小于10000ppmw的程度存在；尺寸等级1‑5mm：尺寸小于1mm的颗粒以小于10000ppmw的程度存在。