用于物理气相沉积腔室的沉积环及静电夹盘

摘要

本发明涉及用于物理气相沉积腔室的沉积环及静电夹盘。本发明的实施例大体上关于用于半导体处理腔室的处理套件，以及具有该套件的半导体处理腔室。具体而言，此述的实施例关于包括沉积环与底座组件的处理套件。该处理套件的部件单独(及组合)运作以显著地减少它们在处理期间对基板周围的电场的影响。

主权项

一种用在基板处理腔室中的覆盖环，包含：环状主体；顶部表面；内圆柱状环；外圆柱状环；楔形物，所述楔形物耦接所述环状主体并且包含；倾斜的顶部表面；以及突出的球状板缘；以及基脚。