| 发明名称 | 一种高温封装用Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub>基单晶无铅焊点的定向互连方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于材料技术领域，提供了一种高温封装用Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub>基单晶无铅焊点的定向互连方法，包括：1)Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub>基单晶块体制备；2)Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub>基单晶块体切割；3)Cu基焊盘表面预处理；4)Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub>基单晶焊块互连。该方法制备的Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub>基单晶无铅互连焊点弹性模量是常规Sn基钎料的235％，而电导率和热导率分别达到Sn基钎料的52.4％和57.8％，具有成本低、耐高温、与Cu基焊盘互连可靠性高、抗蠕变能力强、可在恶劣条件下长期服役的优点。该方法具有工作原理简单、成本低、单晶制备快速且品质高的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN105171168A | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201510409778.2 | 申请日期 | 2015.07.13 |
| 申请人 | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 | 发明人 | 李明雨;张志昊;操慧珺 |
| 分类号 | B23K1/00(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K1/19(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;B23K101/36(2006.01)N | 主分类号 | B23K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人 | 韩英杰 |
| 主权项 | 一种高温封装用Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub>基单晶无铅焊点的定向互连方法，其特征在于，包括：1）Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub>基单晶块体制备，通过阳极熔融钎料通电法制备；2）Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub>基单晶块体切割；3）Cu基焊盘表面预处理；4）Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub>基单晶焊块互连。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区西丽镇深圳大学城哈工大校区 | ||