| 发明名称 | 半导体封装件和制造该半导体封装件的方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种半导体封装件和制造该半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：基板；至少一个芯片，设置在基板上；包封层，设置在基板上并包封至少一个芯片；导电弹性层，设置在基板的除包封层所占的区域之外的区域上并与包封层的至少一部分接触。在本发明的半导体封装件中，通过利用导电弹性层代替诸如环氧树脂的包封层的一部分，从而能够降低半导体封装件的整体翘曲。另外，由于导电弹性层具有高的散热特性，从而改善了半导体封装件的散热性。此外，由于将导电弹性层与基板的接地端所处的区域连接，从而能够改善半导体封装件的电磁屏蔽性能。 | ||
| 申请公布号 | CN105185756A | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201510566385.2 | 申请日期 | 2015.09.08 |
| 申请人 | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 马慧舒 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 尹淑梅 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件包括：基板；至少一个芯片，设置在基板上；包封层，设置在基板上并包封至少一个芯片；导电弹性层，设置在基板的除包封层所占的区域之外的区域上并与包封层的至少一部分接触。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||