发明名称 |
在基板上均匀金属化的方法和装置 |
摘要 |
本发明涉及使用至少一个超/兆声波装置及其反射板在金属化装置中形成驻波以获得高均匀度的金属薄膜沉积且沉积速率远高于现有的在电解液中的薄膜生长速率。在本发明中,基板被动态控制使得在每个运动周期内基板上的点经过整个具有不同能量强度的声场区。该方法保证了基板上的每个点能够在工艺时间间隔内获得相同总量的声能,且累积地快速生长均匀沉积厚度。 |
申请公布号 |
CN105190859A |
申请公布日期 |
2015.12.23 |
申请号 |
CN201380075887.4 |
申请日期 |
2013.04.22 |
申请人 |
盛美半导体设备(上海)有限公司 |
发明人 |
王晖;陈福平;王希 |
分类号 |
H01L21/607(2006.01)I;C25D5/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/607(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
陆勍 |
主权项 |
一种电解液基板金属化装置,包括:浸入式腔体,盛放金属盐电解液;至少一个电极,与至少一个电源相连接;基板固持装置,固持至少一块基板且基板可导电的一面面向一个电极,该基板固持装置可导电;至少一个超/兆声波装置及反射板,用于在浸入式腔体内形成超/兆声波驻波;以及第一驱动装置,带动基板固持装置沿其轴振动,使基板固持装置经过整个具有不同超/兆声波声能强度的超/兆声波驻波区域,以使在累积时间内,由基板固持装置固持的基板表面获得均匀的声能强度分布。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区中国上海张江高科技园区蔡伦路1690号4幢 |