一种星载裸芯片微带天线及其制造方法

摘要

一种星载裸芯片微带天线的制造方法，其包含：S1、设计并制作出用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的微带板；S2、将裸芯片表贴于微带板上预留的指定位置；S3、通过引线键合机将每个裸芯片焊盘上的引出信号线引出到微带板上的引线焊盘位置；S4、将封盖置于微带板的预留位置；S5、将其他元器件贴于微带板上预留的指定位置；S6、将电缆焊接到微带板上对应的焊接位置。其优点是：将裸芯片与元器件高度集成在一块多层微带板上，形成一个高性能、高密度、低损耗的小型电子产品，摆脱了较传统星载天线体积大、重量大、成本高的问题。

主权项

一种星载裸芯片微带天线，其设置在舱内，其特征在于，所述的微带天线包含：用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的微带板（1）；所述微带板（1）的表面设有引线焊盘（11）、功能芯片焊接位置以及电缆焊接位置（12）；所述的功能芯片平面布局于所述的微带板（1）上，所述的功能芯片包含裸芯片（2）以及元器件（3）；所述的裸芯片（2）通过引出信号线（7）与所述微带板（1）上的引线焊盘（11）对应连接；封盖（4），其设于所述的微带板（1）上，用于将所述的裸芯片（2）与引出信号线（7）进行封装保护；电缆（5），其连接所述微带板（1）上的电缆焊接位置（12），用于实现所述微带天线与舱内电气产品的电气连接。