发明名称 |
耐磨抗静电抑菌PC复合材料及其制备方法 |
摘要 |
一种高分子材料领域的耐磨抗静电抑菌PC复合材料及其制备方法,通过将PC和MWCNT‐g‐SiO<sub>2</sub>‐NH<sub>2</sub>‐g‐PC母粒熔融共混得到,其中:MWCNT‐g‐SiO<sub>2</sub>‐NH<sub>2</sub>‐g‐PC母粒通过将MWCNT‐g‐SiO<sub>2</sub>‐NH<sub>2</sub>、DBTO和PC密炼接枝得到。本发明制备的PC复合材料具有耐磨、抗静电和抑菌的性能,可广泛应用于上网卡和手机、打印机等电子电器器械外壳,制备方法简便,适于工业化。 |
申请公布号 |
CN105176036A |
申请公布日期 |
2015.12.23 |
申请号 |
CN201510532364.9 |
申请日期 |
2015.08.26 |
申请人 |
上海中镭新材料科技有限公司 |
发明人 |
刘春艳;王正友;刘艺;林珊珊 |
分类号 |
C08L69/00(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;C08K9/02(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K7/24(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08J3/22(2006.01)I |
主分类号 |
C08L69/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海交达专利事务所 31201 |
代理人 |
王毓理;王锡麟 |
主权项 |
一种耐磨抗静电抑菌PC复合材料的制备方法,其特征在于,通过将PC和MWCNT‐g‐SiO<sub>2</sub>‐NH<sub>2</sub>‐g‐PC母粒熔融共混得到,其中:MWCNT‐g‐SiO<sub>2</sub>‐NH<sub>2</sub>‐g‐PC母粒通过将MWCNT‐g‐SiO<sub>2</sub>‐NH<sub>2</sub>、DBTO和PC密炼接枝得到。 |
地址 |
201300 上海市浦东新区宣桥镇三灶都市型工业园宣夏路293号7幢-1区域 |