发明名称 |
触控面板用导电片材的制造方法和触控面板用导电片材 |
摘要 |
本发明的目的在于,提供可简便且生产性良好地制造在基板的单面侧收集了引出布线的端部的触控面板用导电片材的方法和触控面板用导电片材。本发明的触控面板用导电片材的制造方法具有以下工序:在基板的背面上形成第1检测电极和一端与第1检测电极电连接而另一端具有第1焊盘部的背面侧布线,并且,在基板的正面上形成第2检测电极、与第2检测电极电连接的第2引出布线以及配置在隔着基板与第1焊盘部相对的位置上的第2焊盘部;形成贯通第1焊盘部、基板以及第2焊盘部的贯通孔;以及在贯通孔内填充导电材料而制作使第1焊盘部与第2焊盘部电连接的贯通布线,形成包含背面侧布线和贯通布线并与第1检测电极电连接的第1引出布线。 |
申请公布号 |
CN105190497A |
申请公布日期 |
2015.12.23 |
申请号 |
CN201480021441.8 |
申请日期 |
2014.04.14 |
申请人 |
富士胶片株式会社 |
发明人 |
一木晃 |
分类号 |
G06F3/041(2006.01)I;G06F3/044(2006.01)I |
主分类号 |
G06F3/041(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
庞东成;褚瑶杨 |
主权项 |
一种触控面板用导电片材的制造方法,具有以下工序:在基板的背面上形成第1检测电极和一端与所述第1检测电极电连接而另一端具有第1焊盘部的背面侧布线,并且,在所述基板的正面上形成第2检测电极、与所述第2检测电极电连接的第2引出布线以及配置在隔着所述基板与所述第1焊盘部相对的位置上的第2焊盘部;形成贯通所述第1焊盘部、所述基板以及所述第2焊盘部的贯通孔;以及在所述贯通孔内填充导电材料而制作使所述第1焊盘部与所述第2焊盘部电连接的贯通布线,形成包含所述背面侧布线和所述贯通布线并与所述第1检测电极电连接的第1引出布线。 |
地址 |
日本东京都 |