一种假双面PCB板制备方法

摘要

本发明公开了一种假双面PCB板制备方法，包括对正面镀铜的基材依次进行钻孔、沉铜、电镀、外层处理、图形电镀、阻焊、字符印刷、表面处理和成型加工，在沉铜和电镀之间还包括对基材背面进行磨刷的工序。本发明通过磨刷去除沉铜工序在基材背面形成的化铜，避免电镀工序在基材背面形成镀铜层，从而克服镀铜层与基材之间藏水导致贴膜失败的隐患，提高外层处理工序工作效率，降低品质隐患。

主权项

一种假双面PCB板制备方法，包括对正面镀铜的基材依次进行钻孔、沉铜、电镀、外层处理、图形电镀、阻焊、字符印刷、表面处理和成型加工，其特征在于：在沉铜和电镀之间还包括对基材背面进行磨刷的工序。